由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日至18日在安徽省合肥市举行。本次大会以“合作才能共赢”为主基调,将陆续开展第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)、芯片测试、先进封测技术座谈、“中国芯”汽车芯片路演等多场双边交流。
据介绍,2022世界集成电路大会的举办宗旨是进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作,展示半导体技术的最新研发成果,并推动长三角一体化、长江经济带建设,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。
产业进入转型期变革期
随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,全球半导体市场保持高速发展,市场规模从1985年的215亿美元增加到2019年的4123亿美元,年均增长速度达到了9%。
同时,围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争不断加剧,当前的全球半导体产业发展已经迈入历史重大转型期和变革期。
根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,截至2021年底,全球半导体市场规模达5559亿美元,同比2020年增长26.2%;全球半导体材料市场收入达到642.73亿美元,同比增长15.9%,中国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。
从全球半导体材料区域分布情况来看,中国台湾和中国大陆分别位列前二,分别占比22.9%和18.6%。我国的市场份额占比虽然位列第二,整体产品却仍集中在中低端半导体材料,高端光刻胶、CMP抛光垫等国产替代空间还十分广阔。
在产业格局上,北美国家在硅片、抛光材料等领域占据领先地位,日韩国家在硅片、光刻胶等领域占据领先地位,欧洲国家在电子气体占据领先地位。中国由于半导体产业起步相对较晚,行业整体目前尚处于致力国产替代的发展方向,但经过长时间的投入,在部分细分领域已达到国际领先水平。
SEMI数据显示,2021年中国集成电路销售额超万亿元,达10458.3亿元,同比2020年增长18.2%。其中,半导体销售额达到了1925亿美元,同比增长27.1%,是全球最大的半导体消费市场。
中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立认为,半导体产业发展进入了加速创新、跨界融合的新时期,一方面集成电路技术向异构化、多元化、多技术融合发展,产业链分工呈现进一步的细化趋势,另一方面新材料、新工艺、新结构推动晶圆制造技术也在发生重大变革。
加之产业生态变革创新加速,产业链环节分工界限在逐渐模糊,上下游相互交叉、渗透的态势愈趋明显,一系列因素推动了产业发展的新格局。
半导体供应链至关重要
集成电路的供应链国际化程度还在不断提升。从全球贸易看,集成电路位居石油和汽车之后,贸易额排在全球第三位,具有显著的全球化的特征。
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰•纽菲尔表示,纵观全球市场,日本是设备和材料的领导者,韩国占领全球内存和存储市场的主导地位,中国台湾地区是半导体代工领域的领头羊,中国大陆则具有强劲的OSAT及晶圆设计实力。世界各国都是持续为半导体产业链供应链蓄力的重要环节。
根据业内相关统计,2013年至2020年,中国半导体行业年复合增长率为15.7%,聚集了2000多家集成电路设计机构,并在OSAT方面取得重大进展,其间还有60多家工厂项目正在进行,中国集成电路和相关产品的生产和贸易涉及30多个国家和地区。
在约翰•纽菲尔看来,中国不仅对于全球半导体产业链供应链有着至关重要的作用,同时也是美国芯片产业最大的市场。
根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2021年,总部位于美国的半导体公司,在中国市场占据了高达49.9%的市场份额;美国在亚太地区最大的国家市场是中国,占亚太市场的56%,占全球市场的35%。
这都得益于在中国完善的工业制造业体系下,半导体行业规模日渐庞大,并伴随国内价值链上游移动、工厂建设速度加快,政府政策的大力支持等优势,中国对全球半导体行业的重要性逐步显现。
全球半导体生态系统是一个复杂而相互依存的网络,聚集全球各国力量,对维护全球半导体供应链以及延续半导体的创新意义非凡。
约翰·纽菲尔还强调,强大的全球化产业纽带让半导体行业能更好地抵御外部不确定性,建议各国的政策制定者积极巩固半导体行业生态。
对此,他提出四项措施,一是扩大进入全球市场的渠道,二是保持供应链弹性,三是改善和执行公平公正的国际贸易规则,注重知识产权保护和加密规则,四是促进创新和挖掘人才。
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