2022（第五届）半导体才智大会在肥举办

      11月16日至18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022(第五届)半导体才智大会18日举行，会议主题为“海纳英才 创芯未来”，来自政府、高校、企业和媒体的各方代表汇聚一堂，共同探讨集成电路产业引才、育才、留才、用才等焦点问题。

      工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、人事教育司二级巡视员张红岩发表视频致辞。合肥市副市长赵明、中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕出席并致辞。

      中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》为主题发表 演讲。吴汉明院士表示，半导体产业人才培养需在交叉学科背景下加强产业引导，对于芯片制造业人才培养，需通过成套工艺中系统的、稳定的关键工艺技术逐步积累，扎实提升。在工业化的道路上，我国集成电路产业要围绕制造业的基础能力和生态建设需求稳步发展。

      会上举行了《中国集成电路产业人才发展报告(2021-2022年版)》发布仪式，《中国集成电路产业人才发展报告》编委会连续六年发布该研究成果。中国科学院微电子所研究员、示范性微电子学院产教融合发展联盟常务副秘书长周玉梅作为编委会代表，对报告进行了解读。同时，会上还进行了“集成电路产业知识赋能工程”成果发布。

     在主题演讲环节，智联招聘集团董事长、CEO郭盛围绕集成电路行业人才发展趋势做题为《洞见产业“芯”趋势，驱动人才强引擎》的演讲。

　　此外，11月18日，在2022世界集成电路大会期间，2022中国半导体市场年会成功举办。会上，张小燕表示，尽管当前全球经济低迷不振，但半导体市场发展仍然表现强劲，需求旺盛。2021年，全球半导体产业销售收入达5559亿元，同比增长26.2%。其中，中国继续保持全球最大的半导体市场地位，2021年中国半导体产业销售收入同比增长23.3%。

　“半导体产业作为基础性、战略性领域，在建设现代化产业体系，实现第二个百年奋斗目标的过程中，将发挥至关重要的作用。”张小燕说。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智表示，中国目前是全世界最大的液晶面板生产基地，晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在合肥市政府支持下运营了7年以后，公司已经成长为中国大陆第三大的晶圆代工厂，仅次于中芯国际和华虹宏力。通过产业链上下游的深度融合、同频共振，晶合集成在去年就成为了全球显示驱动芯片代工龙头。