半导体/芯片人才趋势

一、芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮

1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。

2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

二、人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争

1、 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。

2、 作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。

三、芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体技术工程师储备丰富

全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大，但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位，说明该职能下人才储备相对丰富。

深圳人才分布与全国大致相似，但也有自己的特色：1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位；2.半导体技术工程师人才储备更加丰富

各城市设计类人才期望涨幅普遍高于生产类

芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。

芯片生产类中高端人才分布Top15的城市中，上海、北京、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%），大连与西安期望涨幅较高。

四、设计类 vs 生产类 ：高知高薪、相对均衡

芯片设计&生产类人才由于人才的专业技能要求、薪资构成特点等存在较大差异，在学历及平均年薪的分布上各具特色。

1. 设计类：硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且整体平均年薪较高，越高知越高薪。

2. 生产类：硕士以上人才占比达30%以上，仍然有16.44%大专及以下存在，学历要求相对于设计类岗位来说相对更宽松。

3. 工龄分布：设计类3年以下工龄占比最高（26.68%），说明行业吸引了大量新鲜血液加入，也同时说明在行业人才紧缺的情况下，企业不得不重视青年人才的培养与引进；生产类相对来说工龄分布更加均衡。此外，在行业前景驱动下，不少人才跨界加入芯片行业，这也拉高了整体工龄。

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