1:采用优化的垂直沟道设计,提高沟道密度,减小芯片尺寸,Pitch size可做到0.5um,导通RSP达到国内领先水平。:
2:采用先进的终端设计方案,简化光刻步骤,实现生产效率提高。
3:采用优化的Passivation保护,防潮和可靠性更高。
4:采用先进的ESD设计,提高产品抗静电能力。
5:采用优化的多晶填充以及蚀刻技术,保证器件开启电压稳定性,提高产品可靠性。
产品优势:
具有超高密度原胞结构。
超低的导通电阻以及开关损耗。
栅漏电荷密度低,开关速度极快,驱动功率小。
应用市场:
小家电市场:
榨汁机、温奶器、电动牙刷、按摩仪、美容仪等。
加湿器、蓝牙音箱、室内照明等。
消费类电子产品市场:
游戏机、数码相机、数码摄像机、电动玩具、电子烟等。
智能手环、手机、平板电脑、笔记本电脑,PC等。
电动自行车、平衡车、滑板车、电动车等。
一般商&工业市场:
锂电动工具-锂电保护、电机驱动。
开关电源、DC-DC转换器等。
舞台灯光、工业电机驱动等。
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