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1:采用优化的硅/多晶/氧化硅刻蚀工艺控制低刻蚀选择比，形成平整的肖特基界面，产品一致性更好，高频特性更好。
2:采用Ti作为肖特基界面势垒金属，良好的工艺兼容性及更低的成本，产品具有更低的导通压降和导通损耗。
3:成熟Trench刻蚀/栅极氧化/多晶填充工艺，产品可靠性更好，寿命更长。
产品优势：
高频特性优异。
低导通压降和低正向导通损耗。
应用市场：
电源市场：
电磁手机、笔记本电脑、显示器适配器等。
SMPS开关电源、通信电源、及内置电源的各类高频电子产品。
光伏市场：
用作光伏电池板旁路二极管。
联系人：袁经理
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